财税茶座（C&S Tea House）cscz.org，跟踪贸易战

 经济学人： 芯片之 战自2018年以来一直持续。当时，唐纳德·特朗普（以及后来的乔·拜登和特朗普）领导下的美国开始对希望在中国销售产品的半导体公司实施日益严格的出口限制。这项高科技禁令旨在挫败中国打造自身先进芯片制造业的雄心。 相反，它激励了他们。中国政府希望国内企业能够用硬件完成他们已经用软件完成的工作，并突破美国的极限进行创新。今年 1 月，中国软件公司 DeepSeek 发布了一款人工智能 (  AI  ) 模型，令世界震惊。尽管该模型只使用了西方竞争对手的一小部分计算能力进行训练，但却具有竞争力。中国的芯片制造商正在尝试做类似的尝试。他们正在将工具发挥到极致，构建大型处理器集群以抵消较慢的芯片，并融合硬件和软件以榨干每一滴性能。问题是中国能否将这些组件（芯片、系统和代码）连接成一个自给自足、具有竞争力的 AI  “技术堆栈”。 图表：《经济学人》 先从芯片本身说起。风险投资公司 Edgerunner Ventures 的 Ryan Cunningham 收集的数据显示，中国 人工智能 芯片的平均性能为每秒 114 万亿次浮点运算（即每秒进行一万亿次计算），远远落后于美国竞争对手（见图表）。华为的旗舰 人工智能 芯片 Ascend 910  C 的 浮点运算速度为每秒 800 万亿次浮点运算，而英伟达的高端产品 B  200的浮点运算速度则为每秒 2500 万亿次浮点运算。 造成这种差距的一大原因是这些芯片制造难度大。过去半个世纪以来，提高微芯片速度最可靠的方法是缩小晶体管的尺寸。晶体管是一种微型电子开关，其开或关状态代表二进制算术中的“1”和“0”。B  200 芯片集成了 2080 亿个晶体管，分布在数千个独立的核心中，所有这些晶体管都塞进了几十毫米宽的硅片中。 只有三家公司——韩国三星半导体公司、台湾 台积电公司 以及（在一定程度上）美国英特尔公司——能够制造包含极小晶体管的芯片。 台积电 占据市场主导地位，但美国的压力意味着其最先进的工厂对中国客户关闭。他们不得不与本土芯片制造商合作，例如部分国有企业 中芯国际 和拥有自主制造工厂的科技巨头华为。 但 中芯国际 和华为也面临限制。芯片制造工厂使用的先进机床则由另一类公司制造。例如，光刻机利用光将构成微芯片的电路图案蚀刻到硅晶圆上。就像...

  美国已撤销台湾半导体制造公司向其中国主要芯片制造基地自由运送必要设备的授权，这可能会削弱其生产能力。 此举终止了台积电南京工厂的验证最终用户资格，这与美国撤销三星电子公司和 SK 海力士公司在中国的工厂的 VEU 资格的举措如出一辙。 此次撤销将要求芯片制造商中国工厂的供应商主动寻求美国许可，以运输受美国出口管制的商品，包括先进的制造设备和备件。 美国已撤销 台湾半导体制造公司 向其位于中国的主要芯片制造基地自由运送必要设备的授权，这可能会削弱其在该老一代工厂的生产能力。 美国官员最近通知台积电，决定终止这家台湾芯片制造商南京工厂所谓的“验证最终用户”（VEU）资格。此举与美国此前撤销 三星电子 和 SK海力士 旗下中国工厂的VEU资格的做法如出一辙。这些豁免将于大约四个月后到期。 台积电在一份声明中表示：“台积电已收到美国政府的通知，我们将于2025年12月31日起撤销对台积电南京工厂的VEU授权。” “我们正在评估形势并采取适当措施，包括与美国政府沟通，但我们仍将全力致力于确保台积电南京工厂的不间断运营。” 华盛顿的举动危及半导体行业一些最重要公司的中国业务，这些公司来自两大芯片制造巨头，同时也是美国的盟友。尽管美国官员表示，他们 打算颁发维持 这些设施运营所需的许可证，但从一揽子许可到单独审批的转变，带来了实际获得这些许可证的等待时间的不确定性。知情人士表示，官员们目前正在研究解决方案，以减轻官僚负担，尤其是在现有许可证申请大量积压的情况下。 与三星和SK海力士相当一部分生产在中国相比，台积电在中国的制造业务规模相对较小。该公司南京工厂于2018年投产，去年仅贡献了台积电总收入的一小部分。该工厂拥有先进的16纳米工艺技术，该工艺早在十多年前就已实现商业化。 负责监管半导体出口管制的美国商务部工业和安全局没有立即回应置评请求。 美国商务部工业和安全局 上周 宣布了对这两家韩国公司的出口管制豁免决定，称美国正在堵塞使美国公司“处于竞争劣势”的“出口管制漏洞”。 该机构还 正式撤销了 三星和SK海力士在《联邦公报》（美国法规的公开记录）中的VEU资格，并撤销了 英特尔公司 在中国大连一家 工厂 的VEU资格， SK海力士后来收购了这家工厂。根据一份联邦 通知 ，此举将要求美国官员每年额外处理1000份许可申请。 由于台积电的VEU状态从未在《联邦公报》上...